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铜箔涨价将促使电路板行业价格上涨

2017-09-08 PCB小莫

旺季来临,铜箔、覆铜板有望乘势再起。铜箔作为覆铜板、锂电铜箔等产品的关键原材料,受下游消费电子、新能源下半年增势影响,需求再起。CCL 企业受益于下游 PCB、电路板行业需求增长,可以通过下游完全传导成本的压力,且产品价格涨幅高于成本涨幅,进一步提升产品毛利。

铜箔占覆铜板原材料成本的30%-50%,对于PCB产业链供需影响深远。业界认为今年是消费电子大年,相关核心零部件的需求在下半年进入旺季,核心材料表现要先于终端产品,可作为行业指向标。并且,上游涨价会进一步引导PCB行业集中度提升,推动相关厂商往前景更大的领域扩展。

PCB行业下游对应范围广大,市场容量较大,但是下游变化较快、细分市场众多,行业门槛低、分散度极高,多年来企业恶性竞争明显,以低价策略为主。再加上,PCB厂商多年受到原材料价格转嫁影响、劳动力成本高昂、税费繁多等因素影响,成本费用居高不下,线路板行业毛利率低已成为不争的事实。从2016下半年开始至今,PCB上游原材料覆铜板CCL出现涨价、供货不足等现象,传统PCB厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响,逐渐被挤出市场。行业集中度提升,资源开始向需求有保证、良率高、成本端有控制的大企业集中。此次铜箔的涨价趋势在未来一定时期内也会将无效产能逐步淘汰,使PCB行业集中度进一步提升。

PCB板块随着上游铜箔涨价趋势重启,看好中游PCB厂商集中度提升的趋势,重点看好国内优质厂商。

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