PCB高频板是什么
PCB高频板（High-Frequency PCB）是一种专门用于传输高频信号（通常指频率在1GHz以上）的印刷电路板，广泛应用于射频（RF）、微波、无线通信、雷达、卫星通信、高速数字电路等领域。其核心设计目标是在高频环境下保持信号完整性，减少损耗和干扰。
主要特点：
低介电损耗（Df）
高频板的介质材料具有极低的介电损耗（Df），可减少信号传输时的能量损耗，避免信号衰减。
稳定的介电常数（Dk）
介电常数（Dk）随温度和频率变化小，确保信号传播速度稳定，阻抗一致。
低吸水率
材料吸水率低，避免湿度变化影响高频性能。
低热膨胀系数（CTE）
受热膨胀小，保证电路板在高温环境下的尺寸稳定性。
常见材料：
PTFE（聚四氟乙烯）基材
如Rogers RO4000系列、Taconic TLY系列，适合5G、雷达等超高频应用。
陶瓷填充材料
如Rogers RO3000系列，介电常数稳定，适用于毫米波频段。
改性FR-4
低成本方案，适用于频率稍低（如1-10GHz）的场景。
应用场景：
无线通信：5G基站、Wi-Fi 6/6E、蓝牙模块。
雷达系统：汽车雷达、航空航天雷达。
卫星通信：高频信号传输及接收。
高速数字电路：服务器、光模块、高速数据传输（如PCIe 5.0以上）。
与普通PCB的区别：
特性 高频PCB 普通PCB（如FR-4）
工作频率 1GHz以上 通常低于1GHz
介电损耗 极低（Df < 0.005） 较高（Df ≈ 0.02）
成本 高（特殊材料） 低
设计复杂度 高（需阻抗控制、微带线设计） 较低
设计注意事项：
阻抗匹配：严格控制走线宽度、介质厚度，确保阻抗一致（如50Ω或75Ω）。
信号完整性：避免直角走线，使用弧形或45°拐角减少反射。
散热设计：高频信号易产生热量，需优化散热路径。
材料选择：根据频率范围（如毫米波需更高频材料）和成本权衡选材。
