传真：0512-50331062
邮箱：nanhang@nhpcb.com
地址：江苏省苏州市昆山开发区弘基4栋
Rogers RO4350B和RO4835有什么区别？
RO4350B碳氢化合物陶瓷和RO4835碳氢化合物陶瓷两种材料都属于RO4000系列的材料，属于民用系列。RO4000系列是碳氢树脂及陶瓷填料层压板材料，其具有兼容和FR4混压、FR-4的加工工艺、……
PCB电路板加工对阻抗控制的影响和解决方法
四层混压板 我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下，电子工业的年增长率会超过20%印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨，而且超过20%的增长速度。世界电子工业领域发生的技术革命……
Taconic TSM-DS3高频板材参数
TaconicTSM-DS3是一种热稳定，业界领先的低损耗（10GHZ时Df=0.0011），可以制造出具有最佳玻璃纤维增强环氧树脂的可预测性和一致性。TaconicTSM-DS3是一种陶瓷填充增强材……
最新Rogers罗杰斯RO4350B/RO4003C材料介电常数参数
RO4000系列高频线路板材料 RO4000®碳氢化合物陶瓷层压板旨在提供卓越的高频率性能和低成本电路制造，罗杰斯RO4350B介电常数3.48，罗杰斯RO4003C介电常数3.38结果是低损耗材料……
Rogers RT/duroid 5880层压板参数 介电常数2.2
RT/duroid®5880高频层压板是聚四氟乙烯玻璃纤维增强材料。这些微纤维随机分布在材料内，为电路应用过程和电路生产过程提供了最大的强度增强。 这些高频材料拥有同类材料最低的介电常数，其极低……
RO4003C Laminates and RO4350B Laminates
RO4003C™Laminates RO4003C™materialsareproprietarywovenglassreinforcedhydrocarbon/ceramicswiththeele……
PCB阻抗匹配设计技术要求和方法
摘要：阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板（PCB）重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速PCB设计和制造而言，了解阻焊层对阻抗、损耗的影响……
PCB高频板线路设计与制作常见问题的解决方法
PCB高频板线路设计与制作常见问题的解决方法 1、如何选择PCB高频板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的……
FPC柔性电路板生产流程和工艺要求
FPC柔性电路板生产流程和工艺要求 PCB线路板，最开始是纸板（老式收音机），现在一般都是FR4硬板，还有一些特殊板材，今天要介绍的柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC……
