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PCB板上为什么要覆铜？
PCB板上为什么要覆铜？ 覆铜是指在PCB板上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增……
陶瓷电路板加工技术
陶瓷电路板加工技术 在电路板厂陶瓷产品的制造技术类型是非常多的，据说有30多种制造工艺方法，如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等，由于电子陶瓷基板是“平板”型（方块或圆片方式）的、形状不……
汽车PCB高新技术-LAM
汽车PCB高新技术-LAM 激光快速活化金属化技术（LaserActivationMetallization,简称LAM技术）是国家发明专利技术，可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。精度高……
PCB厂对设计处理蛇形线时的建议
PCB厂对设计处理蛇形线时的建议总共有以下7点建议： 1.尽量增加平行线段的距离(S)，至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效……
PCB板铣加工的精度控制技巧和方法
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