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南杭电路制造能力

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工艺项目 加工能力 说明
最高层数 64层 南杭PCB批量加工能力64层
线宽线距 ≥3/3mil 3/3mil(成品铜厚0.5OZ)4/4mil(成品铜厚1OZ),5/5mil(铜厚2OZ),推荐加大线宽线距
最小孔径 ≥0.2mm 机械钻孔最小孔径:0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上。激光孔径:0.1mm
孔径公差 ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
BGA焊盘 ≥8mil 最小BGA焊盘≥8mil,最小BGA Pitch≥0.4mm
邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距≥0.25mm,最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔,表面焊盘盖油
镭射激光孔 0.1mm±10% 激光孔径:0.1mm,孔径公差为±0.01mm
过孔焊环 ≥4mil Via≥4mil,器件孔≥6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥 ≥4mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
外层铜厚 35—140um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
内层铜厚 17—35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
最小字符宽 ≥0.6mm 字符最小的宽度0.6mm,小于0.6mm实物板可能会字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度0.8mm,小于0.8mm实物板可能会字符不清晰
字符宽高比 1:6 最合适的宽高比例,更利于生产
表面处理 喷锡、无铅喷锡 沉锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金、电镀金
板厚范围 0.1—9mm 常规板厚:0.254/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0最厚9MM
板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差
最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6mm
外形间距 ≥0.25mm(10mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离需大于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺 ≥0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
拼版无间隙 0mm间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版有间隙 ≥1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
阻抗公差 土10% 单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
阻焊桥 ≥4mil 绿油桥:0.1mm,杂色油:0.12mm,黑白油:0.15mm
Pads铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,南杭PCB对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审)
板材类型 罗杰斯/Rogers、  泰康利/TACONIC 雅龙/ARLON、旺灵/F4B、伊索拉/ISOLA 、泰兴高频板材、TP-2、FR-4/A级板料
抗剥强度 ≥2.0N/cm ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0 94V-0

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