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MOLEX

2017-08-21 南杭

Molex简介

Molex, 成立于1938年,总部设于美国伊利诺伊州,主要生产电子、电力、光纤连接器和系统,同时提供开关、增值连接器和应用工具等。是全球专业生产连接器大型制造商之一;子公司遍布全球二十多个国家或地区;是《财富》500强和《Forbes》400家超白金评选企业之一。本公司招聘遵循合法、公平、平等自愿、协商一致、诚实信用的原则,禁止任何歧视行为。
东莞莫仕连接器有限公司是美国Molex公司在中国大陆设立的第一家生产基地.精密生产:Connector Assembly/Cable Assembly/FPCBA/Membrane Switch/Fiber Optics/Heat Sink等产品。公司环境优美、设施齐备、福利待遇优厚;为广大员工提供具竞争力的薪酬、众多的内部或海外培训机会。

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最新产品

Taconic TLY-5

层数:2层
板厚:0.8mm
尺寸:85mm*85mm
所用板材:Taconic TLY-5
最小孔径:0.3mm
表面处理:镀金

60Ghz毫米波雷达PCB

层数:6层
板厚:1.2mm
尺寸:85mm*56mm
所用板材:Rogers RO3003
最小孔径:0.2mm
表面处理:镀金

77Ghz毫米波雷达PCB

层数:4层
板厚:1.0mm
尺寸:85mm*56mm
所用板材:Rogers RO3003
最小孔径:0.2mm
表面处理:镀银

HDI多层板

产品分类: HDI五阶PCB
层数:20层
板厚:3.0mm
尺寸:130.16mm*70.92mm
所用板材:FR4
最小孔径:0.1mm
表面处理:化金

Taconic’s PCB

层数:2层
板厚:0.8mm
尺寸:58mm*58mm
所用板材:Taconic
最小孔径:0.3mm
表面处理:化金

Rogers PCB

层数:2层
板厚:0.508mm
尺寸:92mm*52mm
所用板材:Rogers RO4350B
最小孔径:0.5mm
表面处理:沉金

5.8G雷达模块

层数:4层 5.8G雷达模块
板厚:1.6mm
尺寸:32mm*30mm
所用板材:高频混压板
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金

5.8G感应板

层数:2层
板厚:0.8mm
尺寸:32mm*22mm
所用板材:FR4高频板
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金

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