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Rogers RT/duroid 5880层压板参数 介电常数2.2
RT/duroid®5880高频层压板是聚四氟乙烯玻璃纤维增强材料。这些微纤维随机分布在材料内，为电路应用过程和电路生产过程提供了最大的强度增强。 这些高频材料拥有同类材料最低的介电常数，其极低……
RO4003C Laminates and RO4350B Laminates
RO4003C™Laminates RO4003C™materialsareproprietarywovenglassreinforcedhydrocarbon/ceramicswiththeele……
PCB阻抗匹配设计技术要求和方法
摘要：阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板（PCB）重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速PCB设计和制造而言，了解阻焊层对阻抗、损耗的影响……
PCB高频板线路设计与制作常见问题的解决方法
PCB高频板线路设计与制作常见问题的解决方法 1、如何选择PCB高频板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的……
FPC柔性电路板生产流程和工艺要求
FPC柔性电路板生产流程和工艺要求 PCB线路板，最开始是纸板（老式收音机），现在一般都是FR4硬板，还有一些特殊板材，今天要介绍的柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC……
PCB表面处理阻焊油墨对插入损耗的影响
PCB表面处理阻焊油墨对插入损耗的影响 1.插入损耗概述：αT=αC+αD+αR+αL，插入损耗由四个部分组成 αT是整体的插入损耗 αC是导体损耗 αD是介质损耗 αR是辐射损耗 α……
高频pcb板材介电常数与介电损耗的特性
随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位，高频PCB板材的发展也出现了高速化，其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择，这是PCB高频板材实现高速化，高频化的重要性能项目。……
PCB打样注意事项和报价方式
1PCB打样简介 1.1PCB打样定义 PCB打样，是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCBLayout之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。一……
高频PCB插入损耗、趋肤效应、介质厚度、表面处理工艺、PCB设计之间相互关系
高频PCB插入损耗、趋肤效应、介质厚度、表面处理工艺、PCB设计之间相互关系 高频线路板技术发展的越来越成熟，PCB技术的更新换代，新时代物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富，“万物互连”的5G及……
