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PCB高频板材如何选择和高频板设计要求
PCB高频板材如何选择和高频板设计要求 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对……
阻抗匹配原理
阻抗匹配原理 阻抗匹配是无线电技术中常见的一种工作状态，它反映了输人电路与输出电路之间的功率传输关系。当电路实现阻抗匹配时，将获得最大的功率传输。反之，当电路阻抗失配时，不但得不到最大的功率……
PCB沉金与镀金的区别？
PCB沉金与镀金的区别？ 1.镀金和沉金的别名分别是什么？ 镀金：硬金，电金 沉金：软金，化金 2.别名的由来： 镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为……
PCB电路板表面处理工艺说明
PCB电路板行业表面处理工艺说明 PCB电路板行业主要常用的表面处理工艺：沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金，镀锡，镀银，根据不同的需求选用不同的工艺，最重要的参考标准还是成本，不同的工艺要求成本……
PCB过孔盖油和过孔开窗的区别
PCB过孔盖油和过孔开窗的区别 关于PCB线路板“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思呢，我的文件该选哪一个选项?现针对此……
rogers4003和rogers4350有什么区别
rogers4003和rogers4350有什么区别 基本类似，RO4003C介电常数制造标称值：3.38±0.5，电路设计推荐值：3.55，损耗因子/tan6：0.0027/0.0021。RO43……
10年高频微波板的加工难点总结
10年高频微波板的加工难点总结 基于高频板材的物理、化学特性，使其加工工艺有别于传统的FR4工艺，若按常规的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工，则无法得到合格的产品。 （1）钻孔：基材柔软……
聚四氟乙烯|PTFEpcb高频电路板厂
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频板,卫星系统、移动电……
